「他傷害了許多人，但我對此一無所知，而且當他在 2005 年首次被逮捕時，我早已和他斷絕聯繫。」
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，这一点在同城约会中也有详细论述
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而和解这两种论调的关键指标，在于“Token的美元化率”——即企业为AI付费的真实意愿和能力。在此之前，“双杀”格局或将持续。